11 月 23 日，據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》援引業(yè)內(nèi)人士的話說，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下，公司今年的 5G 芯片出貨量預計超過 4500 萬片。
業(yè)界人士指出，聯(lián)發(fā)科 5G 芯片出貨大增，主要受惠于明年全球 5G 手機大量換機潮，尤其中國非蘋品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)科客戶，聯(lián)發(fā)科擁有高性價比優(yōu)勢，獲得客戶大量采用。
該分析人士表示，聯(lián)發(fā)科今年在 5G 手機市占率約 22.5%，若以目前業(yè)界（包含聯(lián)發(fā)科在內(nèi)）普遍預估明年全球智能手機出貨量可達 5 億部左右計算，若聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片出貨逾 1.2 億片，市占率可攀升至 24% 左右；若全年沖上 1.5 億片以上，市占率有望進一步挑戰(zhàn)三成大關，拉近與高通的差距。
隨著華為榮耀系列從華為獨立出來，這也為聯(lián)發(fā)科明年沖刺1.5 億芯片增加了助力。2019年榮耀手機的占據(jù)了中國手機市場13%的市場份額，而且獨立之后的榮耀手機很可能會進軍海外市場，加之短時間內(nèi)高通不能為榮耀提供芯片，那么聯(lián)發(fā)科自然是不二選擇。
在范圍上，根據(jù)11月10日的聯(lián)發(fā)科線上媒體溝通會，聯(lián)發(fā)科的5G技術已拓展覆蓋至全球多個地區(qū)，包括北美、歐洲、中國、東南亞及澳洲，2021年還將繼續(xù)擴大5G技術的覆蓋區(qū)域，例如南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓等國家和地區(qū)。
溝通會上同時發(fā)布最新的5G手機芯片平臺天璣700。天璣700采用臺積電7nm制程工藝，八核CPU架構(gòu)設計，包括主頻高達2.2GHz的兩顆大核Arm Cortex-A76和六顆主頻高達2.0GHz的Arm Cortex-A55，GPU采用了Arm Mail-G57，并支持當前主流的90Hz屏幕刷新率，可以大幅度提升日常瀏覽和游戲體驗。根據(jù)聯(lián)發(fā)科所述，天璣700的發(fā)布，不僅完善了天璣系列的產(chǎn)品矩陣，也將更好的滿足全球用戶日益增長的5G終端需求。
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